【48812】LB-8500L金球推拉力测验机

  推拉力测验机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测验、焊点与基板外表粘接力测验、焊球重复性推力疲惫测验（内引线拉力测验、微焊点推力测验、金球推力测验、芯片剪切力测验、SMT焊接元器件推力测验、BGA矩阵全体推力测验）。多功能推拉力测验机大范围的使用在LED封装测验，IC半导体封装测验、TO封装测验，IGBT功率模块封装测验，光电子元器件封装测验，轿车范畴，航天航空范畴，军工产品测验，研讨机构的测验及各类院校的测验研讨等使用。

  推拉力测验机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测验、焊点与基板外表粘接力测验、焊球重复性推力疲惫测验（内引线拉力测验、微焊点推力测验、金球推力测验、芯片剪切力测验、SMT焊接元器件推力测验、BGA矩阵全体推力测验）。多功能推拉力测验机大范围的使用在LED封装测验，IC半导体封装测验、TO封装测验，IGBT功率模块封装测验，光电子元器件封装测验，轿车范畴，航天航空范畴，军工产品测验，研讨机构的测验及各类院校的测验研讨等使用。

  1.选用测验工位主动形式，在软件挑选测验工位后，体系主动抵达对应作业位。